中芯國際張汝京評國内集成電路産業:材料設備最薄弱也最有機遇

http://gcl0217.vthinks.net/tc/about/newdetail/1594.html

2018-11-01    

 “我國半導體産業發展最薄弱的環節就是材料和設備,但這也意味着市場機遇。”被業界敬稱爲“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京10月31日在無錫參加“2018集成電路産業峰會”時這樣點評着中國集成電路産業。

張汝京說,經過長期發展,我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球領先,擁有了完整的終端産業鏈,但在産業鏈前端環節非常薄弱,這樣特别容易被卡脖子,尤其需要加快投入。

以半導體産業中使用的掩膜片爲例,張汝京介紹說,掩膜片行業的毛利率可達100%。如今,從全球來看,目前中國企業所占的市場份額隻有5%,而按照國内需求測算,這個市場份額至少可以成長爲30%。

另外,國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格100萬美元,二手價格大約要70萬美元。而實際上,這些舊設備的折價通常隻有20%,大約20萬美元。“這些技術并不難,我們可以重點突破。”張汝京說。

“我們有很多強的地方,也有很多弱點和缺口需要補。”張汝京分析說,在半導體材料研發和生産領域,光刻膠、碳化矽材料、高純石英材料等産品,目前國内技術水平與全球一流水平存在較大差距,目前基本未實現批量供貨,亟待全力快速開發與量産。

不過,在靶材、封裝基闆、CMP抛光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料,我國已可量産,部分産品标準可達到全球水平,本土産線已實現大批量供貨。電子氣體、矽片、化合物半導體、特殊化學品,這些産品在國内已經實現初步量産,個别産品技術标準可達到世界水平,本土産線已小批量供貨,需要加強全面的供貨。

2000年,張汝京在上海創建了中芯國際,成爲中國内地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。如今,這位年滿70歲的老先生又重新創業,出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。

  今年5月18日,芯恩(青島)集成電路公司投資設立的國内首個CIDM集成電路項目在山東青島落地啓動,一期、二期總投資約150億元。其中,一期總投資約78億元,建成後可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路産品的量産。

  張汝京說,預計2019年第三季度進行功率器件的生産,2022年實現滿産。

  可喜的是,在半導體産業鏈的原材料端,電子級多晶矽長期被海外壟斷局面有望率先實現突破。

  電子級多晶矽作爲矽材料的源頭,被稱爲集成電路行業的“糧食”。從市場銷售份額來看,全球前五大晶圓企業占了市場總份額的92%;而在電子級多晶矽領域,前五大巨頭的市場份額占據98%。此前,中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶矽材料。

  “普通太陽能級多晶矽純度要求通常在6-9個9,電子級多晶矽要求純度在11個9以上。”江蘇鑫華半導體材料科技有限公司總經理田新介紹說,鑫華半導體已建成國内首條5000噸半導體集成電路專用電子級多晶矽生産線,産能規模全國排名首位,在全球排在第三位。如今,已實現了穩定量産。

  江蘇鑫華半導體由國家集成電路産業投資基金(大基金)和保利協鑫于2015年12月共同投資建立,在2017年11月正式發布了電子級多晶矽産品。

  田新表示,目前全球電子級多晶矽年産能合計2.72萬噸。根據半導體矽片2-3%市場增長率的判斷,對應的電子級多晶矽年需求量将很快超過3萬噸。随着原有電子級多晶矽供應商的提産和國内電子級多晶矽廠商的産能釋放,預計電子級多晶矽産能将長期處于平衡甚至過剩态勢。

  目前,我國擁有電子級多晶矽大規模産能的企業,除了鑫華半導體之外,還有國家電投旗下黃河水電新能源公司,産能大約2500噸。